L-Ewwel Għaxar Raġunijiet Li huma Faċli Biex Iwasslu għal Die Cutting Flying Beacons, Kemm Taf?

Die-qtugħ huwa rabta indispensabbli fil-proċess ta 'tikketta li teħel waħedhaipproċessar, u hija wkoll rabta importanti li hija l-aktar faċilment injorata mid-dipartiment tekniku tal-intrapriżi tal-istampar tat-tikketti. Il-kwalità tal-effett tat-tqattigħ tad-die se taffettwa direttament l-esperjenza tal-klijent, fosthom, it-tikketta tat-titjir tat-tqattigħ tad-die hija suġġett komuni, u hija wkoll problema kbira li ta 'spiss jolqot il-kumpaniji tal-istampar tat-tikketti. Allura, x'inhuma l-kawżi speċifiċi ta 'beacons li jtajru die-cutting?

01 Il-fond tat-tqattigħ tad-die mhux biżżejjed

Jekk is-sikkina tat-tqattigħ ma taqtax kompletament il-materjal tal-wiċċ, allura t-tarf tal-iskart jista 'faċilment ineħħi t-tikketta u jseħħ il-fenomenu ta' "standard tat-titjir". Barra minn hekk, is-sikkina tat-tqattigħ tad-die ma taqtax kompletament is-saff li jwaħħal se tikkawża wkoll il-fenomenu tat-tqaxxir tal-iskart, minħabba li l-adeżiv taħt it-tarf tal-iskart jaderixxi mal-kolla taħt it-tikketta, u t-tikketta tinġabar b'mod intermittenti, u l- se jseħħ il-fenomenu tat-tpinġija tal-wajer.

02 Rifluss adeżiv wara t-tqattigħ

Meta t-temperatura ambjentali tkun għolja, il-fluwidità tal-kolla tissaħħaħ, jekk l-istazzjon tat-tqattigħ tad-die u l-istazzjon tal-iskariku tal-iskart huma 'l bogħod minn xulxin, huwa faċli li tagħmel l-adeżjoni ta' rifluss tas-saff adeżiv maqtugħ oriġinali, f'dan iż-żmien il-pożizzjoni tal- It-tikketta tal-faxxa tal-ġenb tal-iskart mhix fissa, u n-numru ta 'marki taċ-ċinturin huwa bejn wieħed u ieħor. Meta tissepara t-tikketta mit-tarf tal-ħruġ, jista 'jidher fenomenu ta' tpinġija notevoli. Dan huwa simili għall-fenomenu tat-tpinġija tal-wajer ikkawżat mis-saff li jwaħħal ma jinqatax, u t-tnejn jistgħu jiġu distinti bil-metodu taż-żebgħa: it-tikketta tar-rifluss tal-kolla, il-fond tat-tqattigħ tad-die huwa relattivament fil-fond, u s-sikkina tat-tqattigħ tad-die marki jistgħu jidhru fuq il-wiċċ tas-saff taż-żejt tas-silikonju tal-karta ta 'rinforz; Jekk is-saff li jwaħħal ma jkunx kompletament maqtugħ, il-fond tat-tqattigħ tad-die huwa relattivament baxx, u l-marka tas-sikkina fuq il-wiċċ tas-saff taż-żejt tas-silikon fuq il-karta bażi hija wkoll baxx ħafna, jew il-marka tas-sikkina ma tidher xejn. Is-saff li jwaħħal ma jinqatax kompletament jew ir-rifluss tal-kolla huwa adeżjoni, u t-tarf tal-iskariku tal-iskart iġib it-tikketta b'mod irregolari, f'dan iż-żmien, tqassar id-distanza bejn l-istazzjon tat-tqattigħ tad-die u l-istazzjon tal-iskariku tal-iskart, li jista 'jnaqqas ħafna l- probabbiltà ta 'rifluss adeżiv. Iż-żieda tal-angolu tal-iskarigu tista 'tnaqqas l-okkorrenza tat-tpinġija tal-wajer. Ir-romblu ta 'l-iskart ta' daqs żgħir u l-angolu ta 'skart kbir jistgħu jqaxxru malajr it-tarf ta' l-iskart sa ċertu punt, inaqqsu l-adeżjoni tiegħu mas-saff adeżiv tat-tikketta, u jgħinu t-tikketta u t-tarf ta 'l-iskart jisseparaw.

03 Is-sikkina tat-tqattigħ tad-die hija difettuża

Meta t-tikketta miġjuba mit-tarf tal-iskart tkun dejjem fl-istess pożizzjoni, it-tikketta tista 'titneħħa bir-reqqa min-naħa tal-iskart, uża lenti biex tosserva bir-reqqa l-pożizzjoni tat-twaħħil meta t-tikketta titneħħa min-naħa tal-iskart, jekk hemm fibra tal-karta li tkun ġiet miġbuda off, ġeneralment jew il-die cutter għandu talja, jew il-die cutter għandu ċatt, jew il-pożizzjoni tal-pressjoni hawn sags. Dan huwa dovut għall-problema tas-sikkina tal-qtugħ tad-die, li tikkawża li l-materjal tal-wiċċ jinqata 'b'mod insuffiċjenti, u t-tikketta tinġarr mit-tarf tal-iskart, simili għas-sitwazzjoni fejn hemm vojt fir-ras u d-denb tal- sikkina tal-qtugħ tad-die.

04 L-erja tan-naħa tal-iskart hija kbira wisq

Għal tikketti tondi, f'forma ta 'tanbur jew xi tikketti b'forma speċjali, iktar ma jkun kbir il-proporzjon taż-żona tat-tarf tal-iskart mal-erja tat-tikketta, iktar ikun kbir il-forza tal-ġbid tat-tarf tal-iskart fuq it-tikketta waqt l-iskart, u iktar ikun faċli li tneħħi l- tikketta. Iż-żieda ta 'xafra mat-tarf tal-iskart tal-verżjoni tas-sikkina tat-tqattigħ tad-die tista' tferrex il-forza waqt l-iskart, u mhux faċli li tipproduċi problema ta 'tikkettar.

05 Il-forza tat-tqaxxir tal-awto-adeżiv hija baxxa

Il-forza baxxa tat-tqaxxir ta 'l-awto-adeżiv se tipproduċi "marka li jtajru" matul il-proċess tat-tqattigħ u r-riċeviment tad-die. Hemm żewġ raġunijiet ewlenin għall-forza baxxa tat-tqaxxir tal-awto-adeżiv: (1) Il-forza tat-tqaxxir tal-materjal li jwaħħal waħdu huwa oriġinarjament issettjat baxx, jew il-materjal li jwaħħal waħdu jinħażen għal żmien twil wisq, sabiex il-kolla u żejt tas-silikonju mutate. (2) Meta taħżen, it-temperatura ta 'l-awto-adeżiv hija baxxa wisq, l-adeżiv iffriżat ma jinħallx waqt l-ipproċessar, jew it-temperatura tas-sit ta' l-ipproċessar tkun baxxa wisq, sabiex l-adeżjoni tas-saff adeżiv imwebbes u l-karta ta 'rinforz isir agħar.

06 Il-ħxuna u l-ebusija tal-karta tat-tikketta huma kbar

Aktar ma tkun ħoxna jew densa l-karta tat-tikketta, iktar tkun għolja l-ebusija f'termini relattivi. Wara li l-materjal b'ebusija għolja huwa die-cut f'tikketta, meta jgħaddi minn romblu ta 'gwida b'dijametru relattivament żgħir, l-header u l-karta ta' rinforz huma faċli biex jiġu separati u "jtiru l-marka", u huwa wkoll faċli li tinżel. it-tikketta jew il-fenomenu "fly the mark" fil-proċess tat-tmigħ tal-karta tat-tikkettjar awtomatiku. Għalhekk, materjali tat-tikketta bi ħxuna kbira (bħall-ħxuna tat-tikketta laminata huma relattivament kbar), ebusija għolja u densità għolja mhumiex adattati biex isiru tikketti ta 'daqs żgħir.

07 It-tejp tas-sikkina li jaqta 'l-iskeda jikkawża t-tqaxxir minn qabel madwar it-tikketta

Jekk is-sikkina tat-tqattigħ tad-die taderixxi mal-kolla meta taqta' s-saff tal-kolla, meta titneħħa s-sikkina tat-tqattigħ tad-die, huwa faċli li tieħu t-tikketta madwar (parzjali) 'l bogħod mill-karta ta' rinforz fl-istess ħin, li tifforma stat ta' qabel it-tqaxxir . Relattivament titkellem, it-tikketti ta 'daqs żgħir huma aktar suxxettibbli għal "tikketti li jtajru" fil-proċess ta' rewinding tal-iskart.

08 L-isponża tar-rebound tintuża ħażin

Installa sponża rebound fuq il-pjanċa tas-sikkina tat-tqattigħ tad-die tal-parti tat-tikketta korrispondenti, li tista 'trażżan it-tikketta meta s-sikkina tat-tqattigħ tad-die tirtira lura u tevita li t-tikketta titqaxxar minn qabel; Min-naħa l-oħra, m'hemmx bżonn li tinstalla sponża ta 'rebound fit-tarf tal-ħruġ, sabiex it-tarf tal-iskart ikun jista' jitqaxxar minn qabel u jkun aktar faċli li teħles mill-inforra. L-użu korrett tal-isponża rebound jista 'jagħmel l-iskart tat-tqattigħ aktar faċli u jnaqqas ħafna l-probabbiltà ta' tikketta żgħira "marka li jtajru". Sponża rebound newtrali għandha tkun installata fuq il-verżjoni ċatta tas-sikkina die-cutting.

09 It-temperatura ambjentali hija baxxa

Temperatura ambjentali baxxa wisq tista 'tikkawża wkoll "mira li jtir". Dan minħabba li temperaturi baxxi jwebbsu l-adeżivi mill-iffriżar u jibbies materjali bħal film u mhumiex faċli biex jitgħawweġ. Wara li l-adeżiv jibbies, l-adeżjoni bejn il-kolla u l-karta ta 'wara ssir agħar u l-forza tat-tqaxxir tonqos. Ħafna minn dawn it-"tikketti li jtajru" jseħħu waqt tkebbib jew qtugħ ta 'rombli żgħar u tikkettjar awtomatiku.

10 It-tensjoni tal-laminazzjoni tat-tikketta hija fuq in-naħa għolja

Wara t-tikketta laminata, jekk it-tensjoni tal-film laminat tkun kbira wisq, il-film se jiġi mġebbda, u jikkawża li l-film kompost jinkdrob lejn il-materjal tal-wiċċ, u t-tikketta waħda wara t-tqattigħ u l-iskrappjar se tinqaleb minħabba t-telf. tal-involviment tal-materjal tal-madwar Ikkawżat "mira li jtir". Dan it-tip ta '"marka li jtajru" l-aktar iseħħ fil-proċess ta' stralċ jew tikkettjar awtomatiku. Sabiex jiġu evitati problemi bħal dawn, meta tiġi ttestjata t-tensjoni tal-pellikola, it-tikketta laminata wara t-tqattigħ u l-iskariku m'għandhiex titneħħa direttament mill-karta ta 'wara, iżda għandha tissimula l-metodu tat-tikkettar tal-magna awtomatika tat-tikkettar, curl il-karta ta' rinforz biex timbotta t-tikketta 'l barra mill-karta ta' rinforz, u tagħmel in-naħa adeżiva tat-tikketta mbuttata taqa' b'mod naturali sal-wiċċ tas-saff tas-silikon tal-karta ta 'rinforz ċatt ippreparat minn qabel. It-tikketti b'kontroll xieraq tat-tensjoni tal-laminazzjoni naturalment jaqgħu ċatti fuq il-wiċċ tas-saff tas-silikon, filwaqt li tikketti b'tensjoni għolja tal-laminazzjoni se jimformaw fiż-żewġt itruf lejn il-materjal tal-wiċċ.